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微克设备推出芯片微焊点晶元焊接剪切力测试机
 半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等领域都需要对一些PCB板上面的SMT元件,IC芯片,微焊点,BGA矩阵进行推拉力测试。相比传统的拉压力测试,此种测试因为产品细小,布局密度高,对拉压力试验机要求高,需要带显微放大,测试探针夹具精细,才能适合这种测试要求。针对市场需要,微克设备推出芯片微焊点晶元焊接剪切力测试机

三轴微小推Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测,能满足包含有:金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求,功能可扩张性强、操控便捷、测试高校准确

芯片微焊点晶元焊接剪切力测试机,三轴微小推拉力试验机特点:利用软件计算平均力、波峰波谷、变形、屈服等。增加12项荷重计算行程或行程计算荷重,自动抓取软件自动生成报告及存储功能,支持MES上传通过坐标设定自动移位进行压缩

若需要BGA矩阵整体拉压力试验机,可以联系我司,到时可以提供具体资料。


半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等领域都需要对一些PCB板上面的SMT元件,IC芯片,微焊点,BGA矩阵进行推拉力测试。相比传统的拉压力测试,此种测试因为产品细小,布局密度高,对拉压力试验机要求高,需要带显微放大,测试探针夹具精细,才能适合这种测试要求。针对市场需要,微克设备推出芯片微焊点晶元焊接剪切力测试机

更新时间:2021/3/18 8:36:57

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